王琮

韩国光云大学微电子学与固体电子学博士,青岛晶芯半导体有限公司创始人、执行董事兼总经理;哈尔滨工业大学电子科学与技术学科博士后;IEEE高级会员;哈尔滨工业大学电子与信息工程学院教授,博士生导师,青年拔尖人才;青岛大学客座教授;韩国光云大学客座教授;SCI期刊Micro & Nano Letters副主编;主持或参与20余项国家级科研项目,项目经费超过7000万元人民币。在韩国留学工作12年,2005年开始从事化合物半导体芯片开发,拥有17年芯片研发经验。2011年因三星电子项目接触第三代半导体芯片开发,距今已超过10年,2014年世界首创基于物理切割方法的低成本氮化镓功率放大器封装技术。2016年通过哈尔滨工业大学青年拔尖人才项目引入回国,授权半导体相关发明专利54项,技术转让发明专利4项,超过10款射频芯片已量产。在IEEE Transactions等国际权威期刊上发表SCI论文138篇(其中中科院1区TOP文章10余篇),总计被引用超过2000次,单篇论文最高影响因子24.789,出版学术专著3部。在韩国NanoENS株式会社的5年半导体工艺工程师工作期间主要从事砷化镓集成无源器件和氮化镓射频器件设计、开发与微纳加工,达到世界先进水平。自主研发制作的集成无源器件通过了韩国电子器件研究院的可靠性认证(编号:2009-291F),实现了全面量产;自主设计加工的氮化镓功放器件通过了韩国传感器研究所的可靠性认证(编号:KS-15-19-045),在150度下的MTTF寿命超过2.204 × E8小时,达到业界最高标准。自主研发设计加工的湿度传感器通过了韩国电子器件研究院的性能认证(编号:2017-0139F),在30-90-30%RH的测试中湿滞特性值小于3%,达到业界最高指标。

王琮