新闻中心

第二届光电子、微电子材料及半导体器件发展研讨会

  • 发布时间: 2025-04-11

光电子、微电子与半导体器件发展研讨会-2.png  


一、会议主题内容 

【会议主题】:聚焦科学新技术 · 助力成果再转化 

【会议时间】:2025年5月16-5月18日 

【会议地点】:中国·广东-- 珠海


二、会议主题内容

 

光电子与半导体器件的最新研究与发展

A1主题:光电子材料研究与应用

光电子材料与器件、微纳光电材料 

光学与光子材料、微电子与光电子材料 

光电子能源材料、智能光学与电子材料

A2主题:微电子材料与器件

微纳光电集成技术、新一代微电子材料与器件 

光电集成系统与光电工程技术 

光电子与微电子集成材料器件

A3主题:光子器件与光学精密器件

精密光学元器件、光电探测与传感 

光电信息材料与器件、微纳光学器件 

信息存储材料与器件、光电通信器件

A4主题:自动化人工智能与大数据

自动化与人工智能、智能驾驶、智能计算、机器学习 

模式识别与计算视觉、智慧医疗

智能大数据与AI、区块链技术、物联网与传感

A5主题:集成电路设计与优化及AI制造

AI芯片设计、分析测试 

光电集成电路与自动化 

光电子与微电子集成器件 

半导体集成电路及封装测试 

集成电路新材料与新工艺器件制造

A6主题:半导体材料与电子元器件

氮化物半导体、氧化物半导体、碳化硅半导体 

金刚石半导体、半导体材料生长、物体和表征

半导体芯片材料及5G智能先进制造 

氮化物衬底、外延生长及氮化镓电子器件


三、会议组织机构

主办单位:

中国工业合作协会 

承办单位:

中国工业合作协会新材料与能源应用专业委员会

联合承办:

中国新材料发展产业联盟 

厦门大学 

北京大学深圳研究生院 

中电科第三十四研究所 

浙江大学信息与电子工程学院 

华南理工大学材料科学与工程学院


会议主席:

褚君浩(中国科学院上海技术物理研究所)

联席主席:

毕文刚(香港中文大学) 

王金斌(湘潭大学) 

郭雪峰(北京大学) 

朱嘉琦(哈尔滨工业大学)

徐从康(汕头大学) 

宋爱民(山东大学) 

范智勇(香港科技大学) 

魏钟鸣(中科院半导体研究所)

王庶民(瑞典Chalmers理工大学) 

滕 枫(北京交通大学) 

朱福荣(香港浸会大学) 

牛智川(中国科学院半导体研究所)

执行主席:

孟 鸿(北京大学) 

朱嘉琦(哈尔滨工业大学) 

兰林锋(华南理工大学)


学术委员会 

主任:金潮渊、何怡刚、陈军、周益春、向钢、李正、王凯

学术委员:张楷亮、杨青、高廷红、裴艳丽、邓巍、刘红军、陈梦璐、陈焕君、王采林、衣芳、孙琪真、孙文红、张普、张爱玲、杨盛谊、田洋、易波、詹学鹏、杨高岭、李永富、段羽、周桂江、杜思超、宋志龙、宋志刚、仲鹏、孔谋夫、陆建钢、韩丹、田振男、李剑峰、张传芳、张运炎


组织委员会 

主任:肖希、周林杰、宋继中、蒋振宇、杨学林

组织委员:魏浩桐、张永哲、周晔、刘诗咏、张建锋、贺英、秦大山、孙振华、刘虎、江潮、韩勋、程其进、王世涛、毕津顺、张明义、杨青、王新胜、甄永刚、王蕾、刘兴强、胡姝玲、陈冲、王锋、岳钊、胡海龙、王亚飞、王静竹、于浩淼、孟凡源、刘文博、侯英昱、汪滨、贾大功、王丽平、徐云、郜鹏、林杰、王逸之、陈晓


四、日程安排

5月16日

注册报到、酒店入住、张贴墙报、企业设展

5月17日上午08:30--12:00

主论坛

欢迎致词、会议开幕式、大会报告、高峰对话 · 圆桌论坛

5月17日下午13:30--18:00

分论坛

特邀报告+邀请报告+口头报告+企业演讲 

青年科学家论坛/研究生论坛 (独立会场)

5月18日上午08:30--12:00

分论坛

特邀报告+邀请报告+口头报告+企业演讲


五、报告申请
报告安排

大会报告+特邀报告+邀请报告 

特邀报告+企业演讲+学生报告 

(通过报告审核者,颁发会议荣誉证书)

报告申请截止日期: 2025年5月7日 (按申请先后顺序审核,满额截止)

墙报展示 

为鼓励积极参与墙报展示 评选“优秀墙报奖”及“卓越墙报奖”

报告申请须知:

  1. 报告申请类型分为大会报告、主旨报告、邀请报告、口头报告、青年科学家论坛、研究生学术新锐论坛

  2. 报告摘要/论文要求Word可编辑格式,无字数及其它格式要求

  3. 报告采用同行评议+专家组双重审核,审核周期为5-10个工作日

  4. 论文选题宜具体不宜宽泛,以传播研究为主,注重学术性与应用性,强调原创性;

  5. 论文征集后统一整理,收录发表于万方数据《中国学术会议文献数据库》 www.wanfangdata.com.cn

  6. 墙报申请截止日期:2025年5月7日(90cm宽×120cm长;非会员请自带,会员提供免费打印与制作服务)


论文征集

氮化物半导体

氧化物半导体

碳化硅半导体

金刚石半导体

材料物性和表征技术

超宽禁带半导体

二维宽禁带半导体

有机宽禁带半导体

集成材料与器件

光电子与电子元件

半导体封装与测试

5G与智能

光电子材料与器件

光电子能源材料

微纳光电集成

非线性光学材料

光电探测与传感

人工智能

征文要求: 

 1、凡符合会议主题范围、均可应征,论文征集后统一整理,收录发表于万方数据《中国学术会议文献数据库》 www.wanfangdata.com.cn 

2、论文摘要总篇幅不超过一页A4纸(只要求摘要,控制在400字以内)。

3、内容要求:简要介绍工作背景、研究方法、主要结果和结论。 

4、摘要附报告人照片和简介,并请以选择主题与类别(邀请报告、口头报告或墙报)。大会学术委员会将审议确定入选报告及类别。


六、企业服

为更好地搭建供需交流平台,以促进业内“产、学、研、用”的交叉融合和有效对接,本届论坛将设置10个开放性展位,将更直观便捷实现学术与产业融合

①为更好地搭建供需交流平台,将设置30个开放性展位,展位收取费用12000元/RMB,易拉宝展示免费

②本次会议将遴选国内外优秀企事业单位上台演讲要求:(行业无不良记录,拥有自主知识产权),9800元/20min

③会议甄选优秀企业刊登会议论文集图文广告,费用详情咨询组委会 

④本次会议甄选赞助、协办等宣传形式,详情咨询会务组索取服务条款 

⑤为更深度丰富会议,扩大宣传力度,组委会提供多种宣传、冠名、广告等宣传形式


七、大会征

为更好的提供交流平台,提高会议规模及质量,本次会议全方位征集相关组织机构,共同搭建会议平台 

  1. 申请加入会议组织机构(承办、协办、支持)丰富会议各种形式,详情咨询组委会

  2. 征集承办分论坛(需提交分论坛主题及内容,组织结构等便于审核)


八、参观考察

为进一步促进科学与产业的交流合作与深度融合,本次会议全方位征集相关单位组织参观交流,实现科学与产业共同发展 

1、征集各高校、科研院所、课题组、重点实验室进行参观学习与交流,具体方案详情咨询组委会

2、征集各企事业单位、产业园区、设备公司、企业研发、第三方检测、投融资、设备渠道供应商等参观交流,具体方案详情咨询组委会


 

本文网址: https://c-nmdp.com/news/239.html
找不到任何内容